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微孔板熱封儀/封膜機(jī) 型號:ZXRFY-1000

微孔板熱封儀/封膜機(jī) 型號:ZXRFY-1000

簡要描述:
微孔板熱封儀/封膜機(jī) 型號:ZXRFY-1000

微孔板熱封儀不需要壓縮空氣。加熱,實(shí)|時(shí)顯示封板的溫度,自|動(dòng)檢測微孔板高|度。封板溫度和封板時(shí)間都可設(shè)置 .
主要技術(shù)參數(shù)
顯示界面OLED
熱封設(shè)置溫度80℃~200℃
溫控精度1℃
封膜時(shí)間0.5s~9.9s,以0.1s遞增

產(chǎn)品時(shí)間:2024-08-21

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廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

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微孔板熱封儀/封膜機(jī) 型號:ZXRFY-1000

微孔板熱封儀
1.升溫(300秒內(nèi)升溫至170C)
2.不需要操作人員|用|力按壓,可實(shí)現(xiàn)密封
3.可適配各種類型的WEI孔板和熱封膜
4.溫度、時(shí)間和壓力調(diào)整
5.電機(jī)控制進(jìn)出艙門
6.自|動(dòng)待機(jī)功能
7.當(dāng)儀器120分鐘內(nèi)無動(dòng)作時(shí),儀器進(jìn)入“深|度|睡|眠"模式
9.占地面積小,370mm(深)X178mm(寬)
微孔板熱封儀/封膜機(jī) 型號:ZXRFY-1000

微孔板熱封儀不需要壓縮空氣。加熱,實(shí)|時(shí)顯示封板的溫度,自|動(dòng)檢測微孔板高|度。封板溫度和封板時(shí)間都可設(shè)置 .
主要技術(shù)參數(shù)
顯示界面OLED
熱封設(shè)置溫度80℃~200℃
溫控精度1℃
封膜時(shí)間0.5s~9.9s,以0.1s遞增
封膜時(shí)加熱體降溫≤2℃,并在25秒內(nèi)恢復(fù)正常
加熱原理電加熱管加熱
輸入功率300W
外形尺寸(DXWXH)370mmX 178mmX330mm
重量11.46kg

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